‘반도체 패키징시스템’
검색결과
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HBM 신경전…SK하이닉스 “경쟁사 HBM 기술 1도 안 넘어와”
세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 최근 석달간 1억 달러(약 1390억원) 이상의 매출을 기록했다. SK하이닉스에 이어 엔비디아에
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.
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‘천비디아’ 너무 비싸다면? 반도체ETF 신상 9종 어때요 유료 전용
‘보고도 못 믿겠어’ ‘당신은 다 계획이 있었군요’ ‘대장의 품격’…. 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 실적 발표 직후 국내 증권사들이 낸 보고서 제목이다. 시장은 엔비
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[월간중앙] 구루와 목민관 대화 | “평택에 한국전쟁 미군 전사자 추모비 세울 것”
정장선 평택시장과 김경수 카이스트 부총장이 말하는 ‘안보 주도 성장’ ■“미군기지 이전 관련 특별법 없었다면 삼성 반도체 평택 공장 없었다” ■“차세대 반도체 기술 연구하는
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’