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반도체미현지공장
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삼성반도체美현지공장 기공-내년부터 64MD램 量産
삼성전자가 미 텍사스 오스틴시 22만평 부지에 13억달러(약1조원)를 투자해 월2만5천장의 8인치 웨이퍼를 가공할 수 있는 공장 기공식을 29일 현지에서 가졌다. 이 공장은 내년
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삼성전자가 미 텍사스 오스틴시 22만평 부지에 13억달러(약1조원)를 투자해 월2만5천장의 8인치 웨이퍼를 가공할 수 있는 공장 기공식을 29일 현지에서 가졌다. 이 공장은 내년
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