-
HBM 신경전…SK하이닉스 “경쟁사 HBM 기술 1도 안 넘어와”
세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 최근 석달간 1억 달러(약 1390억원) 이상의 매출을 기록했다. SK하이닉스에 이어 엔비디아에
-
반도체 부활 日과 어떻게 손잡을까…“이젠 한일 수평 협력 필요"
최근 일본의 반도체 부활 움직임과 관련, 국내 업계에 기회라며 일본과 수평적인 협력 관계를 맺어야 한다는 주장이 나왔다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 24일 오후 서울대학
-
미국 찾은 구광모, LG 북미 전략 점검…“도전‧도약의 빅스텝 만들자”
구광모 LG그룹 회장이 미국 사업장을 돌아 보며 북미 사업 전략을 점검했다. 23일 LG는 구 회장이 지난 17일(현지시간)부터 나흘간 미국 테네시‧실리콘밸리 등을 방문했다
-
엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
-
"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
-
KTX, 실크로드 달린다…2027년까지 6편성 수출 계약
━ 한·우즈베키스탄 정상회담 윤석열 대통령이 14일 우즈베키스탄 대통령궁에서 한·우즈베키스탄 공동성명에 서명한 후 샤브카트 미르지요예프 대통령과 악수하고 있다. [뉴시스]
-
HBM에 발목 잡혀…힘겨운 ‘8만전자’, 업계 “내년 수요 2배, 삼성 안 늦었다”
━ 삼성전자·SK하이닉스 주가 희비 최근 삼성전자와 SK하이닉스 주가의 ‘엇갈린 희비’가 눈길을 끌고 있다. SK하이닉스는 연일 신고가를 경신 중인데, 삼성전자는 9만원
-
그래핀스퀘어 포항공장 착공 ‘세계 최초 대량 합성 기술 상용화’
(좌측부터) 박수진 포항공대 연구처장, 주세돈 포항산업과학연구원 원장, 송경창 경북 경제진흥원 원장, 이강덕 포항시장, 홍병희 그래핀스퀘어 대표, 나주영 포항상공회의소 회장, 고
-
파운드리·메모리·패키징 원스톱 솔루션 제공…삼성, AI칩 역전극 편다
삼성전자가 “인공지능(AI) 시대에 가장 알맞은 파운드리가 되겠다”는 포부를 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리 반도체, 첨단 패키지 사업을 통합해 공급 기간을 20%
-
삼성전자, "2나노·원스톱 서비스로 AI시대 가장 알맞은 파운드리 될 것"
'삼성 파운드리 포럼 2024' (서울=연합뉴스) 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'가 열리고
-
미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
-
美 'HBM·GAA' 기술, 中 못가게 막는다…삼성·SK하이닉스는?
조 바이든 대통령(오른쪽)이 지난 3월 미국 애리조나 챈들러에 위치한 인텔 캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 설명을 듣고 있다. AP=연합뉴스 미국 정부가 대(對)
-
[팩플] 韓 AI 반도체 투톱 ‘빅딜’...리벨리온·사피온 합병
국내 인공지능(AI) 반도체 업계 상위 3개 업체 중 두 곳의 ‘빅딜’이 추진된다. SK텔레콤의 AI반도체 계열사 사피온 한국 법인과 스타트업 리벨리온이 합병을 추진하기로 한 것
-
일본 반도체연합, 미국 IBM과 첨단 패키징도 협력한다
━ 2나노 조기 생산 전략 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서도 협력한다. 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 미
-
日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
지난 5월 히가스 테츠로 라피더스 회장이 라피더스 로고 앞에서 포즈를 취하는 모습. AFP=연합뉴스 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체
-
동시추적 표적 2배 늘렸다…'해안감시레이다-Ⅱ' 체계 개발 성공
'해안감시레이다-Ⅱ' 개념도. 사진 방위사업청 방위사업청은 동시에 추적 가능한 표적의 개수가 2배 증가한 ‘해안감시레이다-II’(GPS-240K) 체계 개발에 성공했다고
-
AMD·엔비디아 신제품…삼성전자·SK하이닉스 ‘쫑긋’
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 하드웨어 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 올해는 5만 명이 행사장을 찾을 것으로
-
'AI 섬' 대만, 컴퓨텍스 부활…엔비디아·AMD·퀄컴·ARM 몰려왔다
3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 컴퓨터 하드웨어 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 열렸다. 타이베이(대만)=이희권 기자 부품 박람회에서 인공지능(AI) 최전선으로, 제조기지에
-
HBM3E 12단 ‘블랙웰 울트라’ 깜짝공개…젠슨황 “대만, 이미 AI 중심”
젠슨황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립대만대 스포츠센터에서 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설을 하고 있다. 타이베이=이희권 기자 2일 오후 대만 타이베이에 있는 국립
-
코닝 "반도체에 유리 더 필요할 것...유리기판 사업 진출하겠다"
반 홀 코닝 한국 총괄사장이 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 반도체에 사용되는 템포러리 캐리어에 대해 설명하고 있다. 박해리 기자 미국 특수소재 기업
-
TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
-
[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
삼성사옥. 연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복
-
앱솔릭스, 美정부 반도체 보조금 1000억 받는다…"소부장 중 처음"
오준록 앱솔릭스 대표. 사진 SKC SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 7500만 달러(약 1023억원) 상당의 보조금을 받는다. 소부장(소재·부품·
-
30년 초격차 지킨 메모리 반도체도 흔들
삼성전자의 반도체 수장 교체 배경엔 연말 정기인사까지 기다리기 힘들 만큼 엄혹한 시장 상황이 있다. 삼성전자는 반도체 설계부터 파운드리(위탁생산)·메모리 생산까지 포괄하는 세계