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바이든에 자랑한 그 반도체 곧 양산…"TSMC 잡을 삼성 승부수"
윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장을 방문했다. 사진은 윤 대통령과 바이든 대통령이 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반
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EUV 장비 확보하라, 네덜란드 날아간 이재용
이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 있는 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 ASML CEO와 협력 방안을 논의했다. 오른쪽은 경계현 삼성전자 DS부문
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ASML CEO와 어깨동무…이재용, 반도체 장비 직접 뚫으러 출동
이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 있는 ASML 본사에서 피터 베닝크 ASML CEO와 협력 방안을 논의했다. 오른쪽은 경계현 삼성전자 DS부문장.
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‘해리포터’에 나오는 투명 망토, 메타물질로 만들 수 있다
━ [최준호의 첨단의 끝을 찾아서] 포스텍 젊은 석학 노준석 교수 노준석 교수가 포항공대 실험실에서 레이저 광선을 메타물질 표면에 쏘아 초고해상도의 홀로그램(포항공대 로
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투명망토, 투명 스텔스기...메타물질로 미래 여는 젊은 석학
━ [최준호의 첨단의 끝을 찾아서] 노준석 포항공대 교수 노준석 포항공대 교수가 메타물질에 반사된 빛이 홀로그램을 형성하는 원리를 설명하고 있다. [사진 포항공대] 10
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[비즈 칼럼] 시스템 반도체, 첨단 패키징 투자 시급하다
윤정원 충북대 신소재공학과 교수 최근 차량용 반도체 공급 부족 현상과 글로벌 반도체 경쟁 심화 등에 따른 반도체 기술의 중요성이 그 어느 때보다 크게 부각되고 있다. 특히 바이든
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[중앙시평] 우크라이나와 반도체 공급망
장하석 케임브리지대 석좌교수·과학철학 바이든 미국 대통령이 방한했을 때 첫 일정으로 삼성전자의 반도체 공장을 방문했던 것이 화제가 되었다. 우리나라에서 많이 생산하고 있는 반도체
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[2022 국가산업대상] 반도체 전공정 장비 시장서 국산화 선도
기술혁신 부문 ㈜넥스틴 ★★ ㈜넥스틴(대표 박태훈)이 ‘2022 국가산업대상’ 기술혁신 부문 대상에 선정됐다. 2년 연속이다. 2010년 설립된 넥스틴은 국내 유일의 광
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한 번도 못 들어봤지만 세계에서 가장 중요한 테크 회사[앤츠랩]
ASML이라는 회사 들어보셨나요? (쉿, ASMR 아님). 반도체를 만드는 장비를 만드는 네덜란드 회사인데요. 한국에선 흔히 ‘이재용도 찾아갔다’ 같은 헤드라인으로 소개되곤 합니
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[VISION 2022] 전략·혁신사업 집중 투자로 코로나 이후 산업구조 개편 선도
삼성전자 삼성전자를 비롯한 삼성의 주요 관계사는 전략·혁신 사업에 대한 과감한 투자로 코로나19 이후 산업구조 개편을 선도할 계획을 지난 8월 발표했다. 삼성은 향후 3년간 투자
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반도체 장비전쟁 격화…삼성전자, 선두 TSMC 맹추격
이재용 삼성전자 부회장이 지난해 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보고 있다. [중앙포토] 삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 장비를 확보하는 데 속도를 내고 있다. 반도체
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"삼성전자 달라졌다"…뒤쳐졌던 반도체 장비전쟁, TSMC 맹추격
이재용 삼성전자 부회장이 지난해 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습.〈사진 삼성전자〉 삼성전자가 반도체 초미세 공정의 핵심 장비인 극자
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무어의 법칙 한계 다다랐다…반도체 패키징에 힘 쏟는 삼성전자
이재용 삼성전자 부회장이 지난해 7월 삼성전자 온양사업장을 찾아 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 반도체 제조의 후공정 분야인 ‘패키징 기술’에
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메모리 초격차…삼성, EUV 공정으로 만든 14나노 D램 양산
EUV 기술과 14나노 공정을 적용해 양산한 DDR5 D램. [사진 삼성전자] 삼성전자가 극자외선(EUV) 공정을 적용한 업계 최소 선폭의 14나노 D램 양산에 들어갔다. 경쟁사
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“메모리 초격차 계속된다” 삼성전자, EUV 적용한 14나노 D램 양산
삼성전자가 EUV 기술과 14나노 공정을 적용해 양산한 DDR5 D램. [사진 삼성전자] 삼성전자가 극자외선(EUV) 공정을 적용한 업계 최소 선폭의 14나노 D램 양산에 들
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美·中·日, "반도체는 핵심 안보 자산…영토 안에 공장 추진"
조 바이든 미국 대통령이 지난 4월 반도체 CEO 회의에서 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 산업의 중요성을 강조하고 있다. [AP=연합뉴스] 미국 등 주요 반도체 생산국이 공급망
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“반도체 미세공정 2~3나노가 한계, 이젠 3D 소자 연구”
━ [최준호의 첨단의 끝을 찾아서] 나노종합기술원과 KAIST 나노종합기술원 연구원이 12인치 반도체 테스트베드를 활용하여 제작한 40나노급 패턴웨이퍼를 선보이고 있다.
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"반도체 미세공정 경쟁, 2~3 나노가 한계…이젠 3D 소자 연구"
━ [최준호의 첨단의 끝을 찾아서] 나노종합기술원과 KAIST 대전 KAIST 캠퍼스 내에 있는 나노종합기술원의 연구원들이 12인치 반도체 테스트 베드를 활용해 제작한
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SK하이닉스, 4세대 D램 양산…‘메모리 빅3’ 경쟁 불붙는다
SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 4세대 D램 양산을 시작했다. 4세대 D램 양산은 D램 시장 세계 3위인 미국 마이크론에 이어 두 번째다. 삼성전자도 연내 4세
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‘전략적 변곡점’서 신속 대응, 인텔·TSMC 성공 이끌어
━ [디지털 걸리버여행기] 그로브·창의 반도체 리더십 인텔을 세계적 회사로 키운 앤디 그로브(왼쪽)는 “편집광만이 살아남는다”고 주장했다. [중앙포토] “편집광만이 살아남
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“TSMC 없으면 미국 5년 후퇴”…대만 정부가 최대 수혜자
세계 반도체 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC. [연합뉴스] 저명한 경영학자인 스티브 블랭크 컬럼비아대 교수는 최근 군사매체 워온더락(war on the rocks) 기고
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칩 하나에 반도체 5개 넣었다…삼성전자 ‘차세대 패키징’ 개발
아이큐브(I-Cube)4 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(고대역 폭 메모리) 칩을 하나의 패키지에 담은 독자 구조의 ‘아이큐브(I-Cube)4’(사진)를 개발했다고 6일 밝혔
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삼성전자 차세대 패키징 기술 개발…“속도 높이고, 면적 줄이고”
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술인 '아이큐브4'를 개발했다. 그간 따로 패키징했던 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 담은 기술이다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 로직 칩과
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[2021 국가산업대상] 국내 유일 광학기술 기반 반도체 검사장비 개발
㈜넥스틴(대표 박태훈)이 ‘2021 국가산업대상’ 기술혁신 부문 대상에 선정됐다. 2010년 설립된 넥스틴은 국내 유일의 광학기술 기반 ‘반도체 전공정 웨이퍼 미소 패턴 결함