검색결과

  • 日반도체 11개사, 차세대 반도체 공동 생산

    NEC와 도시바 등 일본의 11개 반도체업체들이 차세대 반도체를 공동 생산키로 했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 30일 보도했다. 이 신문은 대용량의 데이터를 처리하는데 이용되는

    중앙일보

    2001.12.30 15:00

  • 일본 반도체 11개사, 차세대 반도체 공동 생산

    NEC와 도시바 등 일본의 11개 반도체업체들이 차세대 반도체를 공동 생산키로 했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 30일 보도했다. 이 신문은 대용량의 데이터를 처리하는데 이용되는

    중앙일보

    2001.12.30 14:23

  • 하이닉스반도체, 차세대 휴대폰용 S램 개발

    하이닉스반도체는 차세대 이동통신 단말기용 대용량 S램을 개발, 전세계 이동통신 단말기업체에 상용샘플을 공급하기 시작했다고 29일 밝혔다. 하이닉스가 개발한 제품은 일반 S램 구조와

    중앙일보

    2001.11.29 11:18

  • 샤프, 대만 윈본드와 차세대메모리 공동개발

    일본의 샤프가 대만의 윈본드와 차세대 휴대폰에이용되는 대용량 메모리를 공동개발하는데 합의했다고 니혼게이자이신문이 8일 보도했다. 개발 품목은 현재 휴대폰에 사용되는 64메가에 비해

    중앙일보

    2001.11.08 09:39

  • 삼성전자, 300㎜ 웨이퍼 개발

    삼성전자가 최첨단 반도체 재료원판(웨이퍼)과 메모리 반도체를 양산하는 등 반도체 불황을 뚫기 위한 차세대 메모리 사업을 본격화한다. 삼성전자(http://www.sec.co.kr)

    중앙일보

    2001.10.30 00:00

  • 삼성전자, 300mm 웨이퍼 개발

    삼성전자가 최첨단 반도체 원판(웨이퍼) 과 메모리 반도체를 개발, 양산하는 등 반도체 불황을 뚫기 위한 차세대 메모리 사업을 본격화한다. 삼성전자(www.sec.co.kr) 황창규

    중앙일보

    2001.10.29 19:15

  • 삼성전자, 300㎜라인 양산개시

    삼성전자가 반도체업계 처음으로 차세대 300㎜ 웨이퍼 라인의 양산과 함께 대용량 메모리 반도체인 512메가 DDR D램 제품의 본격 양산에 들어가는 등 차세대 메모리사업을 본격화하

    중앙일보

    2001.10.29 14:02

  • 삼성전자, 반도체업계 처음으로 300㎜라인 양산개시

    삼성전자가 반도체업계 처음으로 차세대 300㎜ 웨이퍼 라인의 양산과 함께 대용량 메모리 반도체인 512메가 DDR D램 제품의 본격 양산에 들어가는 등 차세대 메모리사업을 본격화하

    중앙일보

    2001.10.29 10:21

  • 삼성전자, 노트북용 DDR 512MB 모듈 양산

    삼성전자는 노트북용 대용량 메모리반도체 시장확대에 대응키 위해 512 메가바이트 DDR 모듈을 본격 양산한다고 21일 밝혔다. 이 모듈은 512 메가바이트 단품 8개를 기판 앞뒤로

    중앙일보

    2001.10.22 10:29

  • 삼성전자, 576메가 램버스 D램 개발

    삼성전자는 세계 최초로 576메가 램버스 D램의 개발에 성공, 내년 2.4분기부터 양산할 예정이라고 27일 발표했다. 삼성전자는 이 제품에 회로선폭 0.12㎛(미크론: 1㎜의 1/

    중앙일보

    2001.09.27 11:02

  • 삼성전자, 576메가 램버스 D램 개발

    삼성전자는 세계 최초로 576메가 램버스 D램의 개발에 성공, 내년 2.4분기부터 양산할 예정이라고 27일 발표했다. 삼성전자는 이 제품에 회로선폭 0.12㎛(미크론: 1㎜의 1/

    중앙일보

    2001.09.27 10:57

  • 삼성전자, 대용량 1기가 플래시메모리 상용화

    삼성전자는 0.12미크론(미크론: 1mm의 1/1000)급 공정기술을 적용해 대용량의 1기가(Gb) NAND(데이터저장용)형 플래시메모리 반도체를 최초로 상용화하는데 성공했다고 3

    중앙일보

    2001.08.30 11:12

  • 일, 청색 LED 개발자 특허 되찾기 소송

    청색 발광 다이오드(LED)를 세계 최초로 개발한 미 샌타바바라 캘리포니아 대학의 나카무라 슈지(中村修二) 교수가 청색 LED 개발 당시 근무했던 니치아(日亞) 화학을 상대로 특허

    중앙일보

    2001.08.24 11:52

  • 삼성전자, 초저전력 8Mb S램 양산 가동

    삼성전자는 세계 최초로 0.13㎛급 초미세 공정기술을 적용한 IMT-2000과 차세대 휴대폰용 초저전력 8Mb 초저전력 S램을 본격 양산한다고 5일 밝혔다. 이 제품은 8Mb 대용

    중앙일보

    2001.08.06 09:34

  • ETRI, 차세대 광통신부품 `광라우터' 개발

    실리카와 반도체 등에 비해 저렴한 폴리머(Polymer) 재료를 사용하면서도 세계 최고 수준의 정보처리 능력을 낼 수 있는 차세대 광(光)통신 핵심 부품이 국내 연구진에 의해 개발

    중앙일보

    2001.07.10 11:47

  • 삼성전자, 512M 플래시메모리 본격 양산

    삼성전자는 회로선폭 0.15미크론의 초미세 공정기술을 적용한 고성능의 512메가 플래시메모리 반도체의 본격 양산에 나선다고 4일 발표했다. 삼성전자가 고성능 플래시메모리 양산을 본

    중앙일보

    2001.07.04 15:02

  • 삼성전자, 512M 플래시메모리 본격 양산

    삼성전자는 회로선폭 0.15미크론의 초미세 공정기술을 적용한 고성능의 512메가 플래시메모리 반도체의 본격 양산에 나선다고 4일 발표했다. 삼성전자가 고성능 플래시메모리 양산을 본

    중앙일보

    2001.07.04 11:14

  • [21세기 10대산업 키우자] 15. 디지털 가전 시장

    디지털 가전은 '21세기 산업' 이라는 정보기술(IT)을 담아낼 하드웨어다. 따라서 IT와 함께 고속성장.무한성장이 예상되는 산업이다. 특히 디지털 가전은 한국이나 선진국 모두 출

    중앙일보

    2001.06.28 00:00

  • [21세기 10대산업 키우자] 15. 디지털 가전 시장

    디지털 가전은 '21세기 산업' 이라는 정보기술(IT)을 담아낼 하드웨어다. 따라서 IT와 함께 고속성장.무한성장이 예상되는 산업이다. 특히 디지털 가전은 한국이나 선진국 모두 출

    중앙일보

    2001.06.27 17:20

  • 디지털 가전 시장

    디지털 가전은 ''21세기 산업'' 이라는 정보기술(IT) 을 담아낼 하드웨어다. 따라서 IT와 함께 고속성장.무한성장이 예상되는 산업이다. 특히 디지털 가전은 한국이나 선진국 모

    중앙일보

    2001.06.27 10:48

  • KAIST신성철교수팀,신개념 측정장치 개발

    한국과학기술원(KAIST)물리학과 스핀정보물질연구단 신성철 최석봉교수팀은 최첨단 기능의 나노미터급 실시간 자구동력학 측정장치인 ''광자기 현미경 자력계(MOMM)''를 개발했다고

    중앙일보

    2001.06.20 13:49

  • 하이닉스, 멀티 칩 패키지 시장 진출

    하이닉스반도체는 휴대전화용 멀티 칩 패키지(MCP:Multi-Chip Package)시장에 본격 진출한다고 12일 밝혔다. 하이닉스는 그동안 단품 사업에 주력했던 S램 및 플래시

    중앙일보

    2001.06.12 12:59

  • 삼성전자, 컬러 동영상 휴대폰 출시

    cdma2000 1x 기반의 컬러 동영상 휴대폰이 국내에 출시됐다. 삼성전자는 VOD(주문형비디오), AOD(주문형 오디오) 기능이 구현되는 cdma2000 1x 용 컬러휴대폰을

    중앙일보

    2001.05.15 10:43

  • 하이닉스반도체, 1메가 강유전체 메모리 개발

    하이닉스반도체는 차세대 기억소자인 Fe램(강유전체 메모리.Ferroelectric RAM)의 1메가 제품 개발에 성공, 메가급 양산시대를 열었다고 3일 발표했다. Fe램은 전원이

    중앙일보

    2001.05.03 13:04

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