하이닉스반도체는 휴대전화용 멀티 칩 패키지(MCP:Multi-Chip Package)시장에 본격 진출한다고 12일 밝혔다.
하이닉스는 그동안 단품 사업에 주력했던 S램 및 플래시 메모리 사업의 시너지효과를 극대화 하기 위해 S램과 플래시 메모리를 하나의 패키지로 묶는 MCP 시장에진출키로 하고 올 하반기부터 제품 공급에 나설 예정이다.
MCP는 두 제품을 하나로 패키지화 함으로써 하나의 제품 공간에 두 제품을 장착할 수 있게 돼 소형화.대용량화 되는 휴대전화에 적합하며 휴대전화의 조립 공정을단순화시는 장점을 갖고 있는 제품이다.
하이닉스는 현재 인텔(Intel) 타입과 AMD 타입으로 양분돼 있는 MCP 시장을 동시에 공략할 방침이며 특히 인텔 타입 제품의 경우 이 분야의 선도업체와 전략적 제휴관계를 맺을 계획이다.
MCP 시장은 그동안 일본을 중심으로 아시아에 편중돼 있었으나 휴대전화의 발전및 서비스의 다양화로 인해 대용량 메모리의 수요가 증가되고 단말기의 크기가 작아지면서 그 수요가 세계시장으로 확대되고 있다. (서울=연합뉴스) 김현준기자
