삼성전자, 日11사 반도체 공동 컨소시엄 참여

삼성전자가 NEC.도시바.후지쓰 등 일본의 11개 대형 반도체 회사들이 차세대 반도체 개발을 위해 만든 컨소시엄에 참여한다고 니혼게이자이신문이 12일 보도했다.

이들은 앞으로 5년동안 8백40억엔을 투입, 회로 선폭이 0.07~0.1미크론 (1미크론은 백만분의 1m) 인 초미세 반도체 가공 기술을 공동으로 개발한다.

이에앞서 일본 업체들은 지난해 9월 세계 시장에서 일본 반도체 제품의 경쟁력을 향상시키기 위해 올 4월까지 컨소시엄을 구성한 뒤 본격적인 연구에 들어갈 계획이라고 발표했었다. 업체들은 6~7세기 아스카 (飛鳥) 문화처럼 일본 반도체 산업을 부흥시키겠다는 뜻에서 프로젝트 이름을 '아스카' 로 정했다.

컨소시엄의 한 관계자는 "현재 선폭 0.15㎛의 반도체 제조 기술이 실용화 단계에 있으나 고속.대용량 처리가 가능한 차세대 반도체 기술 기반을 미리 확립한다는 목표에 따라 이번 프로젝트를 추진했다" 고 말했다. 전문가들은 각 업체들간에 "핵심 사업에 역량을 집중하려면 기초적인 반도체 제조 기술은 서로 공동 개발해야 한다" 는 공감대가 형성되면서 프로젝트가 성사됐다고 분석했다.

삼성전자의 참여와 관련, 일본 전자정보기술산업협회 (JEITA) 관계자는 "당초 일본 업체들만으로 컨소시엄을 구성하려 했으나 해외 업체들이 참여할 경우 투자 부담이 줄어드는데다 정보 교환으로 기술 개발의 효율성을 살릴 수 있다는 점에서 문호를 개방키로 했다" 고 말했다. 컨소시엄은 추가로 참여를 희망하는 업체가 있을 경우 받아들일 계획이다.

김준술 기자 jsool@joongang.co.kr>