인텔, 300㎜웨이퍼 칩 개발

인텔이 2일(이하 오리건주 힐스버러 현지시간) 300밀리미터 웨이퍼 칩을 개발해냈다고 발표함으로써 오는 2002년까지 보다 값싼 프로세서의 생산을 가능하게하는 기술혁신에 성공했다.

300밀리미터 웨이퍼로의 전환은 앞으로 2년간 반도체 생산업계에 엄청난 변화를 초래하게 될 것으로 전망되고있다.

300밀리미터,즉 12인치 웨이퍼는 현재 칩 생산에 사용되고있는 200밀리미터 웨이퍼보다 직경이 50% 더 큰 특징을 갖고있다.

또 웨이퍼 직경이 50% 더 크게되면 웨이퍼의 표면적은 225% 늘어나게된다.

이것은 다시말해 300밀리미터 웨이퍼 생산 공장은 200밀리 웨이퍼 생산공장과 똑같은 종업원과 노동시간을 들여 프로세서 생산을 했더라도 보다 많은 프로세서를 생산해내게 됨으로써 생산원가를 극적으로 줄일 수 있는 효과를 거두게된다.

인텔은 업계 전반적으로 경기침체기임에도 불구하고 300밀리미터 웨이퍼 생산도입에 충당하기 위한 목적등으로 올해 75억달러로 책정돼 있는 자본지출예산을 줄이지 않았다.

300밀리미터 새 웨이퍼 칩생산은 선진 0.13마이크론 매뉴팩처링 프로세서와 동(銅)와이어의 사용과 함께 이뤄질 전망이다.

인텔은 현재 칩생산에 0.18마이크론 매뉴팩처링 프로세서와 알루미늄 와이어를 사용하고있다.

마이크론 단위는 칩의 크기측정치이다.

300밀리미터 웨이퍼로의 전환은 보다 작으면서 열이 덜 발생하고 처리속도가 빠르고 값싼 프로세서의 생산이 가능함을 의미한다.

인텔의 300밀리미터 웨이퍼 프로그램 개발본부장인 톰 가렛은 "인텔은 300밀리미터 웨이퍼 생산을 통해 200밀리미터 웨이퍼 생산때 보다 생산원가를 30% 절감하게될 것"이라고 밝혔다.

가렛은 또 "회로를 0.13마이크론으로 줄이고 웨이퍼 크기를 300밀리미터로 늘림으로써 오늘날 표준 공장의 생산능력을 4배로 늘릴수 있을 것"이라고 말했다.(서울=연합뉴스)