삼성테크윈은 최근 반도체 제조 조립장비인 와이어 본더 신제품 SWB-700F 20대를 일본 산요반도체 한국공장인 `한국동경실리콘''에 납품했다고 11일 밝혔다.
와이어 본더는 반도체 제조공정 가운데 반도체 회로의 입출입을 완성시켜주는 첨단장비로 국내 업체가 와이어 본더를 일본업체에 납품한 것은 이번이 처음이라고 삼성테크윈은 밝혔다.
삼성테크윈이 개발한 SWB-700F는 1년간 30억원의 연구비를 들여 개발한 제품으로 최근 삼성전자에 납품되고 있는 장비다.
삼성테크윈은 앞으로 대량공급선 확보가 가능할 것으로 보고 3년내로 1천500억원 이상의 매출실적으로 올린다는 목표를 세웠다.
