New Generation, 펜티엄 4 [2]

중앙일보

입력

인텔은 펜티엄4 를 출시하면서 새로운 용어를 하나 탄생시켰다. NetBurst 아키텍쳐라는 신조어를 만든 것이다. Net 이란 용어는 Network 를 의미하는 말이고, Burst 는 폭발하다는 의미를 가지고 있다. 결론적으로 NetBurst 는 펜티엄4 가 인터넷 애플리케이션에서 우수한 퍼포먼스를 가진다는 의미와, CPU 자체의 성능이 폭발적이라고 표현할수 있을만큼 강력하다는 것을 주장하고 있는 Catch phrase 인 셈이다.

인텔을 펜티엄4 의 전체적인 구조를 NetBurst 아키텍쳐라고 명명지었는데, 그 세부적인 기능들은 이미 pcBee에서 게시된 Zoom In 펜티엄4 ! 기사를 참고하시기 바란다.

Zoom In 펜티엄4 !

인텔의 펜티엄4 는 기존의 메인보드 콘트롤러 칩셋에서는 동작하지 않는다. 현재 펜티엄4 용으로 출시된 콘트롤러 칩셋은 i850 칩셋으로, 다음과 같은 특징을 가지고 있다.

펜티엄3 보다 3배 빠른 400MHz 시스템 버스, 듀얼 램버스 채널로 3.2GB/s 의 메모리 대역폭 지원, AGP4X 전격 지원, i815E 의 ICH2 와 동일한 82801BA 콘트롤러

인텔은 마찬가지로 i850 칩셋을 사용한 마더보드 역시 출시하였다. 현재 펜티엄4 용 메인보드를 시장에서 거의 찾아보기 힘들기 때문에, 새롭게 펜티엄4 로 업그레이드하려는 사용자들은 아마도 인텔의 마더보드를 선택할 확률이 높을 것이다.

바로 위의 보드가 인텔의 새로운 i850 칩셋 채용 마더보드 D850GB 이다. 인텔의 마더보드는 전통적으로 잡다한 부가기능을 가지고 있지 않고, 반드시 필요한 기능만을 지원하고 있으며, 오버클럭이 절대(?) 안된다는 핸디캡을 가지고 있지만, 안정성 면에서는 타의 추종을 불허하는 우수한 퀄리티를 가지고 있다. 때문에, 일반 사용자들보다는 안정성 있는 시스템 운영이 필요한 하이엔드 유져들이 특별한 기호로 선택하는 제품이 바로 인텔의 마더보드 제품군이다.

오늘의 주인공은 펜티엄4 가 아닌가 ? 어떻게 생겨먹은 놈인지 구경한번 해보자.

펜티엄4 는 우선 423 핀을 가지고 있다. 때문에 기존의 펜티엄3 용 마더보드에는 죽었다 깨놔도 장착할 수가 없다. CPU 표면을 보면 Confidential 이라는 마크가 찍혀져 있는 것이 보일 것이다. 사전적인 의미로 은밀한 혹은 내부의 라는 뜻을 가지고 있다. 당연하겠지만 시스템 제조업체들에게만 공급되는 일종의 테스트 버전이라고 할수 있다. 그렇다고 완성도가 떨어진다는 것은 아니다. 실제 펜티엄4와 동일한 퍼포먼스를 제공한다. 다만 소비자들에게 판매되지 않는다는 버전이라는 것이 다를 뿐이다. 아래쪽에 보면 80528PC1.5G0K 라는 표식명이 보일 것이다. 1.5G0K, 이 녀석이 바로 1.5GHz 버전임을 알수 있는 표식이다.

뒷면을 보자. 역시 수많은 핀들이 빽빽하게 꽂아져 있는 것을 알수가 있다. 세어보진 않았지만, 당연히 423 개의 핀수를 자랑하고 있을 것이다. 상하좌우 핀의 배열을 유심히 살펴보시길. 사진상으로는 위쪽은 핀이 상당히 많고 아래쪽은 상당히 적다. 전체적으로 정사각형 구도는 아닌 셈이다. 사용자는 덕분에 i850 보드에 펜티엄4 를 장착함에 있어서 펜티엄3 보다는 훨씬 덜 헤깔리게 되었다, 명백하게 핀의 개수가 방향마다 다르기 때문에, 소켓의 핀구멍을 보고 장착하면 되기 때문이다.

자, 다음은 D850GB 의 소켓부분을 한번 살펴보자. 화면에서 보시는 것과 같이 소켓 주변에 특이한 구멍이 4개가 뚫어져 있는 것이 보일 것이다. 이것은 다름아닌 펜티엄4 용 방열판을 고정하기 위한 홀이다. 펜티엄4 는 매우 특이하게도 소켓에 방열판을 고정하지 않고, 위의 구멍을 통하여, 케이스에 직접적으로 고정하는 방식으로 되어 있다.

위의 그림은 케이스의 마운트 홀에 스페이서가 삽입된 모습이다. 이 부분과 CPU 소켓 부근의 홀이 맞물려서 방열판을 단단하게 고정시킬수 있게 된다.

최종적으로 방열판을 장착하게 되면 바로 위와같은 모습이 된다. 물론 원래는 케이스와 함께 고정시켜야 하지만, 사진을 찍기위하여 편의상 위와같은 모습으로 구성하였다. pcBee 에는 펜티엄4 조립 동영상을 이미 촬영하였다. 펜티엄4 를 어떻게 조립해야 하는지 궁금한 사용자들은 자신의 눈으로 직접 확인해 보시기 바란다. 펜티엄4 조립 동영상은 빠른시일내에(?) 공개될 것이다.

소켓 옆에는 조그만 파워 커넥터가 있는데, 바로 이것이 펜티엄4 의 코어에 직접적으로 전압을 공급하는 12V 커넥터 이다. 펜티엄4 는 기본적으로 약 52W의 높은 전력을 소비하기 때문에, 펜티엄4 의 코어의 안정적인 동작을 확보하기 위하여 12V 의 전압을 직접적으로 공급해 주고 있는 것이다.

D850GB 의 파워 커넥터 부분이다. 이 부근에서도 인텔은 특별한 구성방식을 취하고 있다. 일반적인 마더보드에는 화면 위쪽에 보이는 파워 커넥터만으로 구성이 되어 있는데, D850GB 는 이와는 별도로 보조 파워 커넥터를 하나더 마련해 두고 있는 것이다. 첫번째 파워 커넥터에서 공급되는 전력이 특정한 이유로, 순간적으로 전력공급이 원활해지지 않을때를 대비하여, 보조 파워 커넥터를 마련해 두고 있다. 때문에 한쪽 파워 커넥터에 약간 이상이 발생하더라도 나머지 파워 커넥터가 있으므로 항상 일정 수준 이상의 전력을 공급해 줄수 있다는 장점을 지닌다.

파워 커넥터 옆에는 HDD/FDD 케이블 커넥터가 마련되어 있다. 다만 조립시 주의할 점은, 얼핏 보기에 눈에 띠는 흰색 커넥터는 Primary 커넥터가 아니다. 그 뒤쪽에 있는 검은색 커넥터가 바로 Primary 커넥터이다. 일반적으로 대부분의 마더보드가 Primary 커넥터를 다른 색깔로 표시하는 것과는 다른 구성이다. i815E 에 사용된 82801BA ICH2 가 사용되었기 때문에, D850GB 는 UMDA 100 모드를 기본 지원한다.

메모리 소켓은 4개를 장착하고 있다. 펜티엄4 는 이미 말씀드렸다시피 듀얼채널 램버스 아키텍쳐를 사용하고 있다. 때문에 하나의 소켓에만 메모리를 장착해서는 동작하지 않는다. 반드시 짝수로 메모리를 구성해야 하며, 각각의 메모리는 동일한 용량, 동일한 속도를 만족시켜야 한다. 물론 4개의 소켓이 전부 그 조건을 만족시켜야 하는 것은 아니다. 각자 짝이되는 소켓에만 그 조건이 적용되는 것이다. 그러므로 1,2 번 소켓에는 64MB 두 개를 장착했다면 3,4 번 소켓에는 128MB 메모리 두개를 장착할수 있다. 물론 그 이상도 가능하다. D850GB에 장착 가능한 최대 메모리 용량은 2GB 이다.

당연하겠지만 1+2 소켓, 그리고 3+4 소켓 구성으로 메모리를 장착해야 한다. 1+3 혹은 2+4 메모리 구성은 동작하지 않는다. 그리고 중요한 점 한가지. 메모리 소켓은 절대 비어있어서는 안된다. 1,2번 소켓에 메모리를 삽입하였다면 3,4번 소켓은 메모리 터미네이터를 반드시 꽂아주어야 한다. 메모리 터미네이터는 D850GB 박스 안에 두개가 제공될 것이다.

이창선
자료제공: pcBee (http://www.pcbee.co.kr)