하이닉스반도체는 낸드플래시를 24단으로 쌓는 초박형 멀티칩 패키지 개발에 성공했다. 여러 개의 메모리칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 것으로, 작은 제품에 많은 데이터를 저장할 수 있다.
[Briefing] 하이닉스, 초박형 멀티칩 패키지 개발
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