삼성전자는 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지에 탑재한 16단 MCP(멀티 칩 패키지)를 개발했다고 1일 밝혔다. 8기가비트(Gb) 낸드플래시 16개를 쌓아 16기가바이트(GB) 용량을 내는 제품이다. 회사 측은 "8단 정도의 낸드플래시를 쌓는 경쟁사 기술 수준보다 2년 이상 앞선 기술을 확보했다"고 밝혔다.
[Briefing] 삼성전자, 세계 첫 16단 MCP 기술 개발
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