미국의 인텔사는 8일 공상과학 소설에나 나올 만한 정도의 초고성능 컴퓨터 제작을 가능케하는 초고속 칩 연결시스템을 개발했다고 발표했다.
인텔사는 새 기술을 적용하면 10억개의 반도체 소자로 구성된 프로세서를 만들어 현재 가장 빠른 컴퓨터보다 10배 이상 빠른 컴퓨터를 생산할 수 있다고 설명했다.
'범퍼없는 복층(BBUL) 패키징'이라는 이름의 복합기술은 실리콘 칩과 컴퓨터의 다른 부품을 무수히 많은 소규모 전자적 연결로 이어준다.
최근 실리콘 칩은 크게 발전해 왔으나 하드디스크나 네트워크 등 컴퓨터의 다른 부품과 연결하는 패키징의 속도가 느려 병목현상을 빚어왔다.
또 컴퓨터 칩과 다른 부품과의 데이터 이동과정에서 발생하는 전력 소모가 컴퓨팅 파워를 약화시키기도 했다.
인텔사의 BBUL 패키징 기술은 컴퓨터 부품 전체를 칩에 통합시켜 컴퓨터부품간 데이터 이동에 필요한 전력소모를 크게 줄여준다.
BBUL 기술을 채택한 컴퓨터는 20기가헤르츠를 넘는 중앙처리장치(CPU) 속도를 낼 수 있다. 현재 가장 빠른 컴퓨터 속도는 2기가헤르츠다.
강영진 기자
